Was ist der Unterschied zwischen SMD-Splitter und SMT-Patch?

Lassen Sie uns zunächst SMD und SMT im Detail vorstellen:
SMD: Dies ist die Abkürzung für Surface Mounted Devices, was bedeutet: oberflächenmontierte Komponenten, bei denen es sich um elektronische SMT-Geräte (Surface Mount Technology) handelt. In der Anfangsphase der Herstellung elektronischer Leiterplatten erfolgt die Via-Installation vollständig durch menschliches Personal. Nach der Veröffentlichung der ersten Automatisierungstechnik konnten einige einfache Fußkomponenten platziert werden, die komplexen Komponenten mussten jedoch weiterhin von Hand gefertigt werden, um die Wellenlötmaschine auszuführen. Aufputzmontierte Komponenten (Surface Mounted Components) sind wichtige Einbaukomponenten mit rechteckigem Rahmen, zylindrische Einbaukomponenten, zusammengesetzte Einbaukomponenten und speziell geformte Einbaukomponenten.
SMD-Schrapnell importiertes Berylliumkupfer, das 100,000 Mal ohne Verformung gepresst wurde
SMT ist die Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mount Technology) (Abkürzung für Surface Mount Technology), die derzeit die modernste Technologie und Verarbeitungstechnologie in der Fertigungsindustrie für die Montage elektronischer Geräte darstellt.
Was ist der Unterschied zwischen SMD-Splitter und SMT-Patch? Einfach ausgedrückt ist SMD-Schrapnell ein Patch-Element, das ein Produkt ist; SMT-Patch ist Patch-Verarbeitung, eine Verarbeitungstechnologie.
Derzeit besteht SMD-Schrapnell aus importiertem Berylliumkupfermaterial mit Abschirmwirkung für elektromagnetische Verträglichkeit, das 100-mal wiederholt gedrückt werden kann, ohne dass es zu einer Verformung kommt. Die Abschirmwirkung ist ausgezeichnet, was in Fahrzeugen mit neuer Energie weit verbreitet ist. Smart Home, State Grid und andere Branchen wie SAIC, CIC, GUODIAN NARI usw. verwenden unsere SMD-Splitter. Damit der Kunde unsere Leiterplatten-Erdungssplitter bequemer und schneller nutzen kann, verwenden alle an den Kunden gelieferten SMD-Splitterprodukte die Installationsmethode der Trägerbandspule, was für den Kunden bequemer ist, die SMT-Patchverarbeitung durchzuführen und die zu verbessern Produktionseffizienz und -kapazität des Kunden.