Erdungsschrapnell-Anwendung für Leiterplatten

Erdungsschrapnell für Leiterplatten, ein Typ, der verhindert, dass die elektromagnetischen Wellen der Zentraleinheit die leitfähige Schrapnellstruktur stören. Daher können die leitenden Eigenschaften des EMI CLIP das Überstrahlen elektromagnetischer Wellen wirksam verhindern, um die Erkennungsstandards zu erfüllen.
Die Eigenschaften von EMI CLIP sind wie folgt:
1. Aufgrund seiner Leitfähigkeit kann es den Effekt des Übergreifens elektromagnetischer Wellen beeinträchtigen.
2. Es ist elastisch und hat die Funktion von Schock und Dekompression und kann die Wirkung der Höhenschutz-CPU anpassen.
3. Mit Lötbarkeit kann es an die Hauptplatine der Maschine gelötet werden.
4. Materialgürtelverpackung, SMT-Gerät kann schnell auf der Hauptplatine implantiert werden, was Arbeitskosten spart, gute Verschleißfestigkeit, gute Druckfestigkeit, Plastizitätszahl.
Eigenschaften und Vorteile von SMD-Schrapnell:
1. Gute Verschleißfestigkeit, gute Druckfestigkeit und gute Plastizität.
2. Geringes Gewicht, kleine Leiterplattenfläche, SMT ersetzt Arbeitskräfte und spart Kosten.
3. Vergoldete Oberflächenbehandlung, gute Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit